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BOB综合体育官方入口中国半导体发展指数报告(

  bob综合体育入口上周,费城半导体指数下跌3.94%,高于纳斯达克综合指数1.72个百分点;半导体指数上涨0.19%,低于资讯科技指数0.43个百分点。上周中国半导体发展指数中,有8家公司上涨,55家公司下跌。其中,涨幅最大的公司是晶门科技(+7.79%)。

  从指数走势看,上周中国半导体发展指数下跌幅度较大。受晶圆代工产能供给不足的影响,除了半导体行业指数持续上涨外,费城半导体指数和中国半导体发展指数均出现不同程度的下跌。

  全球晶圆代工产能在疫情、地缘、数位转型生活等因素驱动下,已历经近两年供不应求的市况,尤其是成熟制程1Xnm-180nm短缺情况最为严重。虽然各晶圆代工厂皆积极拉升资本支出以扩大产能供应,但远水救不了近火,加上供应链资源分配不均的问题,使零部件缺料状况至今日仍未明确纾缓,整体将持续冲击相关整机出货,预期2022年第一季仅PC类别受影响程度较轻微。

  时序进入2022年第一季,由于产能增幅仍然有限,对于市场的供给状况预估将约略与2021年第四季持平;惟部分终端产品进入传统淡季周期,需求动能趋缓可望减轻OEMs及ODMs对供应链备货的迫切压力。

  服务器整机方面,目前以FPGA供货周期来到50周以上为最长,而网通芯片(Lan chip)的供货周期则有明显改善,由原先50周以上已缩短至大约40周,但伴随着疫情不确定性所催生加单动能与过往累积的积压性需求,ODMs普遍的SMT产能均满载。上述现象不仅让FPGA与PMIC等IC去化速度加快,且FPGA、PMIC、MOSFET追单需求仍较为迫切,整体市场依旧吃紧,未来服务器主板生产恐将因此面临隐忧。由此推断,以L6服务器为例,其2022年第一季生产规模将与前季大致持平;而整机出货则呈现季节性衰退,季减约8%。

  手机方面,缺料状态在2021下半年开始已逐渐缓解,部分也要归功于手机规格较能弹性调整,各品牌可依据既有料况调整其规格配置。目前较为吃紧的有四项零部件,其中4G SoC(30-40周)及OLED DDIC/Touch IC(20-22周)对市场影响较为显著,前者将对以4G手机销售为主的品牌产生冲击;后者则是分别受到寡占市场以及晶圆代工产能调整影响,故传出供应不足的杂音。其余两项如PMIC、A+G Sensor虽仍吃紧,但多数可以透过替代料的递补或是规格配置调整来降低缺料风险。生产方面,2022年第一季供应链状况基本延续前季表现,但受到2021年末的节庆需求不如预期,品牌必须适时调节在外的成品库存水位,加上冬季疫情搅局所带来的不确定性,预估该季生产表现将季减约13%。

  PC及笔电方面,自2021年11月起,长短料当中的短料缺货状况有部分纾缓,因此2021年第四季PC ODMs出货量有所上修。相较手机与服务器整机,长短料不齐对PC与笔电端所造成的影响相对轻微,目前吃紧的零部件除了SSD PCIe 3.0是因为Intel新平台转换递延,因此造成短期青黄不接现象导致供货周期约8-12周,其余如Type C IC、WiFi、PMIC皆逐渐缓解中。TrendForce集邦咨询预期,在整体供应链稳定度持续好转下,预估2022年第一季ODM厂笔电出货量仅季减5.1%。

  分领域来看,上周中国半导体行业细分领域指数均出现不同程度下跌。其中,设计行业指数下跌了6.93%,封测行业指数下跌了5.2%,制造行业指数下跌了4.38%,装备行业指数下跌了15.29%,下跌幅度最大,材料行业指数下跌了6.77%,分立器件行业指数下跌了5.34%。

  设计领域:1月6日,东方电子发布公告称,公司董事会同意全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立东方茸世(烟台)创业投资合伙企业(有限合伙)。

  日前,东方茸世与成绎半导体(苏州)有限公司及其原股东签署了《股权增资协议》及《增资补充协议》。东方茸世投资1000万元,认购成绎半导体新增注册资本,增资完成后东方茸世持有成绎半导体的股权比例为3.39%。

  封测领域:上周,四川遂宁市利普芯微电子有限公司(以下简称“利普芯”)举行利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式。

  利普芯智能芯片封装测试产业化项目计划总投资18.5亿元,新增建筑面积41000平方米。拟于2022年完成D区土建建设,2023年装修;2022年C区设备陆续进场安装调试;2026年此项目全部达产。项目规划封测年产能180亿颗,规划封装测试产能15亿颗/月,预计实现年产值20亿元。

  利普芯自成立以来,已先后在深圳、成都、遂宁等7个地区布局,业务涵盖集成电路、功率器件成品自研和封装测试两大类。

  材料领域:1月9日,国晶(嘉兴)半导体有限公司(以下简称“国晶半导体”)宣布生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产。这是国内首条全自动的12英寸半导体大硅片生产线,该生产线质量与量产处于爬坡阶段,产品将交付下游客户对硅片可靠性、稳定性进行测试认证。

  国晶半导体原名为中晶(嘉兴)半导体有限公司,成立于2018年12月,注册资本10亿元,主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸大硅片及满足28纳米以下制程标准的抛光片和外延片。产能方面,国晶半导体规划产能为年产12英寸半导体硅片480万片。该项目分为两期实施,其中一期规划建设月产能15万片,二期规划建设月产能30万片。

  制造领域:1月6日,明泰微电子产业园项目在四川内江高新区白马园区投产。项目总投资5亿元,占地100亩,包括有研发厂房、一期主体封测厂房、氨发氢厂房、动力厂房及相关配套设施。

  项目满产后可实现日产量2000万只,年产值达15亿元,将有望成为西南地区最大的第三方独立封测工厂。

  四川明泰电子科技是一家专业从事集成电路和功率器件封装测试的高新技术企业。作为西部地区芯片和集成电路封装行业的领军企业,也是国家级专精特新“小巨人”企业,目前市场占有率居全省第一。

  中国半导体发展指数有8家公司上涨,55家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是晶门科技(+7.79%)、江化微(+5.87%)、瑞盛科技(+5.84%)、江丰电子(+4.34%)、飞凯材料(+4.30%);跌幅前三名公司分别是国科微(-19.02%)、北京君正(-17.91%)、澳洋顺昌(-15.81%)。

  江丰电子成立于2005年,专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产,是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技术企业。

  1月5日,江丰电子发布公告称,为了投资半导体材料和零部件产业,与自身主营业务产生协同效应,完善战略布局,进一步提升公司核心竞争力,公司拟与北京亦庄国际新兴产业投资中心(有限合伙)(以下简称“战新基金”)共同投资设立北京江丰同创半导体材料和零部件产业基金(有限合伙)

  根据公告,江丰同创基金目标募集规模为人民币10亿元,首期认缴金额不低于人民币5亿元,剩余金额可在后续募集期内募集。江丰电子作为有限合伙人拟以货币方式认缴出资人民币2.50亿元;战新基金作为有限合伙人拟以货币方式认缴出资人民币2.45亿元;普通合伙人北京同创普润科技投资中心(有限合伙)(暂定名,以工商注册为准)拟以货币方式认缴出资人民币500万元。

  北京君正成立于2005年,致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。

  近日,在第18届安博会会展中心上,北京君正携全栈视觉技术解决方案亮相,其中备受市场关注的首款智能安防NVR芯片A1正式发布上市。

  展会现场,北京君正通过视频方式展出了丰富的技术进展和落地产品。在技术方面,君正A-Engine算力引攀和Magik算法开发平台悉数亮相,其AI技术具有灵活配置能力,算力覆盖从0.5TOPS到16TOPS,已经落地了int4/int8/int16混合量化方;同时,最新的AI-ISP也已成为北京君正的影像底座基石,是AI深耕的重要支撑,吸引了行业的极大关注,ISP引擎预计将在2022年新产品推出。

  北京君正首款NVR芯片A1采用1.4Hz双核CPU,支持解码、4K原生显示、双千兆网口、双SATA等核心能力。针对安防行业不断升级的智能化需求,A1内置1.4T@int8/5.6@int4的AI算力,满足多路视频源同步进行视频结构化、检测与识别需求。此外A1集成了DDR、RTC、Audio等关键外设,极大地优化了产品落地成本

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